Shanghai, 03 nov 09:49 – (Xinhua) – Un veicolo elettrico intelligente, dotato di chip di Qualcomm, entra nello stand della prossima sesta edizione della China International Import Expo (CIIE), a Shanghai, nella Cina orientale, oggi 2 novembre 2023. La fiera si terrà a Shanghai dal 5 al 10 novembre. I lavori di preparazione presso il Centro nazionale mostre e convegni (Shanghai) sono entrati nella fase finale. (Xin)
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